Contact Information

Alamat: Komplek Rumah Susun Petamburan Blok 1 Lantai Dasar, Tanah Abang - Jakpus 10260

We're Available 24/ 7. Call Now.
Menelisik Penyebab Chip Flagship untuk Android Didera Panas Berlebih
SHARE:

Technologue.id, Jakarta - Kelebihan panas alias overheat menjadi salah satu keluhan yang sering kita dengar tentang chip flagship terbaru Qualcomm.

Dalam diskusi para ahli dan pengguna biasa tentang topik "panas" chip Snapdragon, sering terdengar argumen bahwa ketidaksempurnaan teknologi Samsung membuat mereka terlalu panas.

Ya, raksasa Korea Selatan-lah yang memproduksi Snapdragon 8 Gen 1. Chip dikritik karena menghasilkan banyak panas ke perangkat.

Baca juga:
Vivo Pad Tablet Rilis Bawa Chipset Qualcomm Snapdragon 870

Kenyataannya mungkin tidak demikian, bukan hanya chipset buatan Samsung. Baik Snapdragon 8 Gen 1 dan Exynos 2200 didasarkan pada proses 4nm Samsung dan memiliki arsitektur yang sangat mirip, termasuk satu inti Cortex X2 untuk kinerja yang lebih baik, tiga inti Cortex-A710 besar, dan empat inti Cortex-A710 "kecil" serta A510 untuk tugas sederhana.

Sejumlah ahli percaya masalahnya terletak pada arsitektur inti dan frekuensi yang ditingkatkan. Di antara faktor-faktor yang juga berdampak negatif terhadap panas berlebih, para ahli memasukkan faktor-faktor seperti desain prosesor aplikasi, komponen periferal, dan proses manufaktur.

Mereka menekankan chipset Apple juga menggunakan desain ARM, tetapi mereka lebih kuat dan tidak mengalami masalah dengan panas berlebih. Jelas, alasannya adalah pengoptimalan yang baik dan benar untuk bekerja pada perangkat tertentu.

Perusahaan membuat chip untuk dirinya sendiri. Sementara, Qualcomm dan Samsung mengembangkan chip untuk smartphone yang diproduksi oleh berbagai produsen.

Rupanya, di antara alasan mengapa Snapdragon 8 Gen 1 yang sama rentan terhadap panas berlebih adalah pekerjaan yang buruk dari pembuat ponsel cerdas itu sendiri dalam penyetelan halus dan penyetelan chip yang kompeten untuk bekerja pada model tertentu. Mereka mengabaikan ini dan menggunakan desain tanpa membuat perubahan apa pun, mereka meletakkannya prosesor apa adanya.

Tetapi pada saat yang sama, Giz China mengungkapkan, hal ini tidak menjelaskan mengapa Dimensity 9000 yang menggunakan inti dan desain ARM, dirancang untuk kebutuhan produsen yang berbeda; tidak memiliki masalah besar dengan overheating? Apakah mungkin karena mereka lebih baik dari Snapdragon 8 Gen 1?

Dilaporkan Giz China, leakers asal China dengan nick DigitalChatStation, mengungkapkan bahwa perusahaan wafer Taiwan, MediaTek, sedang mengerjakan versi overclock baru dari SoC Dimensity 9000 yang sudah beredar saat ini. Perlunya segera dirilis dikarenakan peluncuran Snapdragon 8 Gen 1 dalam waktu dekat.

Dimensity 9000 saat ini dengan mudah mengungguli Snapdragon 8 Gen 1 (dalam benchmark AnTuTu dan Geekbench). Tetapi Qualcomm sedang mempersiapkan Snapdragon 8 Gen 1+ yang sedikit lebih kuat. Dan menurut rumor, SoC ini bisa tersedia pada awal Mei.

SHARE:

Akses Superbank di Aplikasi Grab Makin Mudah

Apple Siapkan Penerus Vision Pro yang Lebih Murah, Harga Rp26 Jutaan?