Technologue.id, Jakarta – Xiaomi mengawali kehadirannya di IFA 2026 dengan memperkenalkan perangkat ponsel lipat terbaru, Xiaomi Fold 18 Pro. Perangkat ini kembali menunjukkan keseriusan Xiaomi dalam mengembangkan ponsel lipat dengan desain yang dapat dibuka melebar seperti buku.
Desain tersebut menjadi salah satu format yang semakin banyak digunakan oleh produsen smartphone, termasuk Samsung melalui Galaxy Z Fold 8. Namun, Xiaomi tampaknya membawa pendekatan berbeda dengan menawarkan bentuk perangkat yang terlihat lebih pendek dan lebar.
Dalam ajang IFA 2026, Xiaomi untuk sementara hanya memamerkan Fold 18 Pro kepada awak media dan tamu undangan. Pengunjung belum diperbolehkan menyentuh atau mencoba langsung perangkat tersebut.
Xiaomi dijadwalkan mengungkap informasi lebih lengkap mengenai perangkat ini pada 7 September 2026, bertepatan dengan agenda peluncuran Fold 18 di China.
Meski belum mengungkap spesifikasi lengkap, tampilan Xiaomi Fold 18 Pro sudah memberikan gambaran mengenai arah desain yang diambil perusahaan.
Xiaomi memilih proporsi layar yang lebih lebar, baik pada layar bagian depan maupun layar utama yang dapat dilipat. Desain ini membuat perangkat terlihat berbeda dari sejumlah ponsel lipat bergaya buku yang memiliki bentuk lebih tinggi dan ramping.
Pendekatan tersebut menarik karena memberikan kemungkinan pengalaman penggunaan yang berbeda, terutama ketika perangkat digunakan dalam kondisi tertutup.
Xiaomi juga memberikan sentuhan visual yang cukup mencolok melalui pilihan warna merah yang terinspirasi dari warna supercar. Warna tersebut membuat Fold 18 Pro mudah menarik perhatian di area pameran.
Pada bagian belakang, modul kamera juga mencantumkan logo Leica, mengindikasikan bahwa kemampuan fotografi menjadi salah satu aspek yang mendapat perhatian Xiaomi.
Namun, perusahaan belum mengungkap detail mengenai konfigurasi kamera, ukuran layar, resolusi, kapasitas baterai, maupun spesifikasi teknis lainnya.
Salah satu hal yang paling menarik dari Fold 18 Pro adalah penggunaan XRING 03, system-on-chip (SoC) yang dikembangkan Xiaomi sendiri.
Xiaomi menyebut XRING 03 sebagai “Flagship AI SoC”. Chip tersebut dirancang untuk mengintegrasikan sejumlah komponen utama, termasuk CPU, GPU, NPU, serta kemampuan pemrosesan AI.
Penggunaan cip buatan sendiri juga membuka kemungkinan Xiaomi tidak mengandalkan Snapdragon dari Qualcomm maupun MediaTek untuk perangkat tersebut.
Meski demikian, Xiaomi masih belum mengungkap secara rinci spesifikasi teknis XRING 03 maupun performa yang ditawarkannya.
Informasi lebih lengkap mengenai kemampuan Fold 18 Pro dan XRING 03 diperkirakan akan muncul saat Xiaomi meluncurkan perangkat tersebut di China pada 7 September mendatang.
