Technologue.id, Jakarta - Xiaomi Indonesia kembali menggelar sesi teardown secara virtual, Kamis (25/3/2020). Kali ini, perangkat flagship Mi 11 yang mendapat giliran.
Sesi teardown dilakukan untuk mengetahui komponen apa saja yang ada dalam ponsel terbaru Xiaomi ini. Sekaligus membuktikan bahwa komponen yang digunakan merupakan yang terbaik.
Dalam sesi teardown, pembedahan dilakukan oleh Woro Prasetio, Senior Technical Support Engineer Xiaomi Indonesia dan Andi Renreng, Product PR Manager Xiaomi Indonesia.
Proses teardown diawali dari melepaskan laci kartu SIM dan diikuti penutup belakang smartphone menggunakan peralatan khusus dan pemberian panas untuk memudahkan lem terlepas.
Baca Juga:
Mi 11 Dikeluhkan Panas, Ini Kata Xiaomi
Setelah penutup belakang berhasil terlepas, terdapat sejumlah komponen termasuk modul kamera, yang berisi tiga kamera terdiri dari kamera utama 108MP, kamera ultra-wide 13MP, dan kamera telemacro 5MP.
Komponen yang tak ketinggalan dibongkar adalah modul speaker. Woro memperlihatkan bahwa dual speaker yang digunkan Mi 11 ini adalah speaker besutan perusahaan audio terkemuka, Harman.
Setelah puas mencabik bagian speaker, sesi teardown dilanjut dengan melepas baterai 4600 mAh yang mendukung pengisian cepat 55W atau pengisian nirkabel 50W.
Sesi pembongkaran ditutup dengan memperlihatkan chipset Snapdragon 888 dari jarak dekat berikut teknologi pendinginan yang dipakai.
Baca Juga:
Xiaomi Mi 11 Meluncur di Tanah Air, Bawa Snapdragon 888
“Mi 11 hadir dengan komponen terbaik untuk menawarkan performa dan pengalaman yang sempurna bagi para penggunanya,” tutup Andi.
Untuk diketahui, Mi 11 merupakan ponsel pertama di Indonesia yang menggunakan chipset terbaru Snapdragon 888. Meski gahar, ponsel ini dikemas dengan desain menawan.
Mi 11 hadir dalam duavvarian warna yakni Midnight Gray dan Horizon Blue. Xiaomi membandrol perangkat ini dengan harga Rp9,999,000 lewat sesi pre-order yang dimulai pada tanggal 23 Maret.