Xiaomi Mix Fold 3 Rilis dengan Desain Ramping dan Performa yang Ditingkatkan

Technologue.id, Jakarta - Xiaomi telah meluncurkan perangkat andalan terbarunya yang bisa dilipat, Xiaomi Mix Fold 3. Ini merupakan salah satu ponsel lipat tertipis di pasaran, hanya sedikit lebih tebal daripada Honor Magic V2, dikutip dari Pocket-lint.

Ini tidak hanya ramping, tetapi juga mengemas beberapa perangkat keras yang serius di dalamnya dan dilengkapi dengan susunan kamera quad yang disesuaikan dengan Leica di bagian belakang. Konon, handset ini hanya tersedia untuk pasar di China.

Mix Fold 3 memiliki faktor bentuk yang mirip dengan Mix Fold 2, yang berarti display luar terlihat penuh yang jauh lebih nyaman digunakan daripada yang ada di Galaxy Z Fold 5. Mix Fold 3 memiliki tebal hanya 5,26 mm saat terbuka dan 10,96mm ketika terlipat.

Desain tipis ini berkat motherboard yang didesain ulang secara vertikal dan sistem engsel yang baru. Engsel baru ini memakan ruang internal 17 persen lebih sedikit sambil mempertahankan posisi "mode fleksibel" antara sudut 45 dan 135 derajat.

Dengan engsel tersebut, perangkat ini diklaim bisa bertahan 500.000 kali untuk dilipat, atau 100.000 lebih dari Honor Magic V2. Namun, tidak ada peringkat IP yang disebutkan selama pembukaan, jadi ada faktor lain yang perlu dipertimbangkan terkait daya tahan.

Handset ini ditenagai chipset Snapdragon 8 Gen 2 yang di-overclock, seperti RedMagic 8S Pro. Selain itu, perangkat dipasangkan dengan RAM hingga 16GB.

Contact Information